banner
контакт нас
Новые продукты
  • Машина для снятия пленок
    Специализированная машина для снятия 4-дюймовой вафельной пленки и золотого слоя.

    Специализированная машина для снятия 4-дюймовой вафельной пленки и золотого слоя. Данная технология предназначена для точного и эффективного удаления пленочного покрытия и золотого слоя с кремниевых пластин, отличается стабильной работой и высокой точностью обработки в полупроводниковой промышленности. Мы поддерживаем OEM/ODM-заказы и разрабатываем индивидуальные решения для оборудования в соответствии с различными производственными требованиями, помогая клиентам повышать эффективность и поддерживать стабильное качество продукции.

  • Китай Топ 10 Полуавтоматическая машина для ламинирования пленочных вафель диаметром 12 дюймов. поставщик
    Полуавтоматическая машина для ламинирования пленочных вафель диаметром 12 дюймов.

    Он 12-дюймовая полуавтоматическая машина для ламинирования пленочных вафель Благодаря таким функциям, как регулировка высоты, нагрев стола, вакуумная адсорбция и автоматическое приклеивание пленки, обеспечивается точное и стабильное ламинирование полупроводниковых пластин. Усовершенствованная конструкция повышает точность ламинирования и эффективность производства, сохраняя при этом стабильную производительность. Более 2000 успешных случаев эксплуатации подтверждают надежность машины и ее широкое признание в сфере обработки полупроводниковых пластин.

  • Китай Топ 10 Индивидуальный расширитель пластин с кольцом захвата того же размера поставщик
  • светодиодная ящик для лечения УФ
    Маленькая пластина азота из ультрафиолета системы

    Светодиодная система лечения азота, компактная и практическая система лечения ультрафиолетового излучения, 5 секунд для пленки, чтобы отречься от пластины, регулируемое время, регулируемое освещение, защита азота

  • Ультрафиолетовая система
    пластина ультрафиолетовой системы светодиодная лента

    Освещение может быть отрегулировано, время может быть отрегулировано, даже отверждение, 5 секунд отверждение,Совместим с несколькими размерами

What film is applied to wafer grinding?

2026-07-15 17:16:07

In the backside thinning process of a wafer, the thin film attached to the front side of the wafer (including the active device and microstructure side) is called a backside thinning tape (BG Tape or thin film in the industry)

Its core function is to protect the integrated circuits and micro bumps on the front side of the wafer from physical scratches, contamination by grinding fluid and silicon powder particles during high mechanical stress grinding processes, while buffering mechanical stress and assisting in controlling the total thickness deviation (TTV) of the wafer.
Следующая

наш Новостная рассылка
свяжитесь с нами сейчас