1. Принцип действия УФ-удаления клея. Устройство для удаления УФ-клея — это полностью автоматизированное оборудование для уменьшения и снижения вязкости УФ-пленки и резки пленочной ленты. В процессе производства полупроводниковых чипов перед резкой чипа пластина фиксируется на раме с помощью режущей клейкой пленки. После завершения процесса резки фиксирующая клейкая пленка облучается УФ-светом для...
продолжить чтение