как носитель различных компонентов и концентратор передачи сигналов цепи, печатная плата стала самой важной и важной частью электронных информационных продуктов. его качество и надежность определяют качество и надежность оборудования. однако из-за затрат и технических причин на ПКБ приходится большое количество сбоев в процессе производства и применения.

для такого рода проблем с отказом нам нужны некоторые общие методы анализа отказов для обеспечения качества и надежности ПКВ в производстве. этот отрывок обобщает десять методов отказа для справки.

Осмотр

внешний осмотр - это визуальный осмотр или использование простых инструментов для проверки внешнего вида печатных плат с помощью инструментов стереоскопического микроскопа, металлоскопа и даже увеличительного стекла, а также для поиска потерянных деталей и соответствующих физических доказательств. основная функция - локализация отказа и предварительное суждение медная база pcb режим отказа. инспекция внешнего вида в основном проверяет загрязнение, коррозию, положение детонационной плиты, проводку цепи и регулярно отказ, независимо от того, всегда ли партия или человек сосредоточена в определенной области и так далее. кроме того, после сборки pcba обнаруживается много сбоев pcb, независимо от того, приводит ли процесс сборки и влияние технологических материалов к сбою, что необходимо для тщательной проверки характеристик отказа в области.

2.x-рентгеновский флюороскоп

для тех частей, которые не могут быть проверены через внешний вид и внутренние отверстия других внутренних дефектов pcb, мы должны использовать рентгеновский флюороскоп для проверки. рентгеновский флюороскоп должен использовать разную толщину материала или разную плотность материала для поглощения рентгеновских лучей или хотя бы разный принцип скорости изображения. этот метод используется для проверки дефектов внутри ПОСТУПИВ паяные соединения, внутренние дефекты отверстий и расположение дефектных паяных соединений устройств bga или csp. разрешение современного промышленного рентгеновского оборудования может достичь микрона и от 2d до 3-х изображений оборудования, даже пяти измерений (5d) оборудования, используемого для осмотра упаковки, но такой вид 5d-рентгеновской системы очень ценен, редко имеет практическое применение в промышленности.

Анализ 3.slice

Анализ срезов представляет собой процесс получения поперечной структуры pcb с помощью отбора проб, инкрустации, нарезки, полировки, коррозии и наблюдения. через анализ срезов, мы можем получить богатую информацию о микроструктуре печатная плата (через отверстие, покрытие и т. д.), что может служить хорошей основой для следующего этапа улучшения качества. но метод является разрушительным. после нарезки образец должен быть уничтожен. Между тем этот метод требует высокого уровня требований законодательства, и требуется много времени для создания образца, который требуется квалифицированному специалисту. необходим процесс обработки подробных фрагментов, чтобы передать процесс ipc-стандарта ipc-tm-650 2.1.1 и ipc-ms-810.

4. Сканирующий акустический микроскоп (sam)

в настоящее время ультразвуковой сканирующий микроскоп c-моды в основном используется для электронного инкапсулирования или анализа сборки. он использовал высокочастотную ультразвуковую визуализацию, материалы которой изменяются по полученной амплитуде, фазе и полярности при прерывистом интерфейсном отражении. метод сканирования предназначен для сканирования плоскости x-y вдоль оси z. поэтому сканирующий акустический микроскоп может использоваться для обнаружения компонентов, материалов, внутренних дефектов pcb и ПОСТУПИВ , включая трещины, слои, включения и отверстия и т. д., если ширина частоты сканирующей акустики достаточна, внутренние дефекты паяных соединений могут быть обнаружены напрямую.

типичным сканирующим звуковым изображением является красный цвет предупреждения, указывающий на наличие дефекта. потому что большое количество пластиковых упаковочных компонентов используется в процессе smt. образуется большое количество мокрого рефлюкса, при котором влагопоглощающее пластиковое уплотнительное устройство появляется во внутреннем или субстратном слое, когда возвращается более высокая температура без свинца. при высокой температуре бессвинцового процесса обычные печатная плата часто появятся. на данный момент сканирующий акустический микроскоп выделяет свои особые преимущества при многоуровневом неразрушающем тестировании pcb высокой плотности. однако очевидная пластина детонации может быть обнаружена только визуальным образом.

5. Микроскопический инфракрасный анализ

Микроскопический инфракрасный анализ представляет собой метод комбинирования инфракрасных спектров с микроскопом. он использует различные материалы (в основном органические соединения) для поглощения различных инфракрасных спектров, анализирует химический состав материалов, сочетается с микроскопией, что делает видимый свет инфракрасным светом. пока вы находитесь в видимом поле, вы можете искать следовые органические загрязнители.

если микроскопии нет, обычно инфракрасный спектр может анализировать только образец с большим размером выборки. в электронном процессе очень много ситуаций заключается в том, что загрязнение трассы может приводить к плохой способности пайки подушек или проводов печатная плата , как вы можете себе представить, трудно решить проблему процесса без инфракрасного спектра микроскопа. основной целью микроинфракрасного анализа является анализ органических загрязнителей на поверхности сварных или паяных соединений, анализ причины коррозии или способности к сварке.

(пожалуйста, продолжайте читать [полный анализ пкб-теста] (2)])