Точность и качество имеют решающее значение в производстве полупроводников. Ключевым аспектом этого процесса является защита тонких кремниевых пластин на различных этапах производства. Производители полупроводников полагаются на машины для ламинирования тонких пленок, чтобы гарантировать целостность и защиту этих пластин. Эти машины играют решающую роль в полупроводниковой промышленности, защищая пластины от внешних загрязнений.

Основная функция машины для тонкопленочного ламинирования чипов заключается в нанесении защитной пленки на поверхность кремниевого чипа. Эти пленки действуют как барьеры, защищающие чип от таких загрязнений, как пыль, влага и отпечатки пальцев. Предотвращая прилипание этих частиц к поверхности чипа, процесс ламинирования помогает поддерживать качество продукции и повышать производительность на последующих этапах производства. Уменьшение необходимости доработки или выбрасывания пластин в конечном итоге снижает затраты. Эти машины помогают уменьшить дефекты в последующих процессах производства и упаковки. В результате повышается общий выход продукции и улучшается качество продукции.

Ламинатор вафель (процесс нарезки вафель)
При резке лезвием клейкая пленка должна быть прикреплена к задней части пластины.

Ламинатор (процесс утончения пластин)

Синяя УФ-пленка в машине для монтажа на пластины

1. Защитите поверхность пластины

В процессе резки пластин поверхность пластины подвержена повреждениям, таким как царапины, загрязнение и окисление. Синяя УФ-пленка может эффективно покрывать поверхность пластины, образуя защитную пленку, предотвращающую повреждение поверхности пластины внешними факторами. Это помогает улучшить качество резки и выход пластин, а также снизить затраты на производство.

2. Исправьте положение пластины

Синяя УФ-пленка обладает прочной адгезией и надежно фиксирует пластину на режущем столе. В процессе резки пластина должна сохранять стабильное положение и угол, чтобы обеспечить точность и постоянство резки. Адгезия синей УФ-пленки может эффективно фиксировать положение пластины и предотвращать ее смещение или вращение во время процесса резки.

3. Повысьте точность резки

Синяя УФ-пленка обладает хорошей прозрачностью и термостойкостью и может сохранять стабильные характеристики в процессе резки. Это помогает повысить точность и стабильность режущего станка, а также уменьшить ошибки резки. Между тем, синяя УФ-пленка также может снизить воздействие тепла, выделяемого в процессе резки на пластину, еще больше улучшая качество резки.

4. Удобен для последующей обработки

После завершения резки пластин синюю УФ-пленку можно легко снять, не оставляя следов или загрязнений. Это помогает упростить последующие этапы обработки и повысить эффективность производства. Между тем, синюю УФ-пленку можно использовать повторно, что снижает производственные затраты.

5. Применение синей УФ-пленки в производстве полупроводников

Помимо резки пластин, синяя УФ-пленка находит и другие обширные применения в области производства полупроводников. Например, в таких процессах, как шлифовка, полировка и травление пластин, синюю УФ-пленку также можно использовать в качестве защитного и фиксирующего слоя. Кроме того, синюю УФ-пленку можно также использовать для изготовления оптических компонентов, датчиков и солнечных элементов.