1. В зависимости от разности подложки, покрытия, расстояния отверждения и т. Д., Uv led регулирует скорость отверждения. скорость отверждения слишком быстрая, uv светодиодная поверхность подложки УФ печать липкая или сухая поверхность, а не внутри.

2. Эффект расстояния отверждения между материалом и ультрафиолетовым излучением также имеет определенные факторы. расстояние междусветодиодная лампаи цель составляет около 7 см, что является лучшим. потому что ультрафиолетовый свет оценивается материалом продукта. когда их разность света составляет около 12 см, температура близка.

3.in медицинская профессия, UV led имеет широкое применение: катетер, венозный катетер, трахеальная трубка и т. Д.

4. после того, как uv подал инициатор луча облучения, было вызвано ультрафиолетовое покрытие. производящие основания или плавающие ионы, эти свободные радикалы или железо и преполимеры или двойные связи реакции сшивания ненасыщенных мономеров образуют один ген. эти отдельные гены начинают цепную реакцию, полученную из твердого молекулярного полимера, процесс затвердевания полного конца.

5. заземляющий провод, стабилизация катушки проволочной перемычки и прочная конструкция, сборка двигателя и оригинальные аксессуары и т. Д., Полупроводниковый чип в хорошо защищенном от влажности защитном покрытии, а также обложка контроля загрязнения кристалла и ультрафиолетового излучения кристалла.

6. Степень толщины покрытия УФ будет влиять на окончательный выводУФ-отверждение, когда Uv-покрытие слишком толстое, относительное время ультрафиолета под воздействием такой же силы сильного светового воздействия относительно велико. с одной стороны, UV led повлиял на время поверхности поверхности штыря УФ высокого. с другой стороны, это также привело к серьезному искажению материала, деформации материала продукта, и поверхность блеска продукта также может иметь большое значение. uv led strength также непосредственно приводит к времени отверждения, цвету поверхности, температуре и так далее.

7.uv привело холодный источник светаприложения: объектив цифровой камеры, адгезия линз, усиление и стабильность печатной платы, промышленность pcb.