Мобильный телефон для очистки экрана Магнитная левитация AP Плазменная обработка

Система плазменной обработки магнитной левитации AP Использование магнитной мощности в качестве источника питания, длительный срок службы и низкие потери. Длительный срок службы, низкие эксплуатационные расходы, легкость управления стоимостью клиента.

Название: Магнитная левитация AP Плазменная обработка

Модель: CRF-APO-MP1030-D

Питание: 220 В / AC, 50/60 Гц

Мощность: 1000 Вт / 25 кГц

Высота обработки: 5-15 мм

Ширина обработки: 20-80 мм (опция)

Режим внутреннего управления: цифровое управление

Внешний режим управления: RS485 / RS232 Цифровой коммуникационный порт, аналоговый порт управления

Газ: сжатый воздух (0,4 мПа)

1. Доступны различные типы насадок, которые могут использоваться в разных случаях и соответствовать различным продуктам и средам обработки.

2. Использование магнитной мощности в качестве источника питания, длительный срок службы и низкие потери.

3. Цифровой порт связи RS485 / 232 и аналоговый порт управления для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов.

4. Малый размер, удобно для того чтобы снести и двинуть, сохраняя пространство клиента.

5. Линейный тип может быть установлен на производственной линии оборудования для клиентов, чтобы снизить стоимость ввода.

6. Длительный срок службы, низкие эксплуатационные расходы, легкость управления стоимостью клиента.

7. Главным образом используется в электронной промышленности оболочки мобильного телефона оболочки, покрытия, такие как предварительная обработка, обработка поверхности экрана мобильного телефона.

8. Очистка поверхности аэрокосмического соединителя в национальной оборонной промышленности.

9. Общенациональная трафаретная печать, передача допечатной обработки и т. Д.

Более подробная информация: Плазменная система