Прежде чем пластина будет утончена, к передней части пластины прикрепляется липкая пленка. Роль пленки заключается в том, чтобы закрепить чип на передней части пластины, чтобы шлифовальный станок мог легко шлифовать заднюю часть пластины. Обычно толщина кремниевой пластины до шлифования составляет около 700 мкм, а после шлифования толщина пластины становится 200 мкм или даже 120 мкм. Процесс утонения пластин будет основан на требованиях заказчика и среде применения чипа. Перед нарезкой задняя часть пластины будет приклеена к пленке, роль пленки состоит в том, чтобы приклеить чип к пленке, что может сохранить целостность зерна в процессе резки, уменьшить разрушение, возникающее в процессе резки, и убедитесь, что зерно не сместится и не упадет во время обычного процесса транспортировки.

Как упоминалось выше, в процессе утонения и резки чипа используется пленка, которая используется для фиксации пластинчатого чипа. В реальном процессе производства этой пленки обычно используется УФ-лента или синяя пленка. УФ-лента и синяя пленка играют очень важную роль в процессе утончения и резки стружки, однако в их характеристиках имеются очевидные различия.

Будь то задняя маска, разметка или утончение, можно применить  наш ламинатор / устройство для монтажа пластин .