Сегодня, в связи с непрерывным развитием науки и техники, интеграция полупроводниковых и электронных компонентов становится все выше, а требования к ним растут. Система УФ-светодиодного отверждения Оборудование, используемое в процессе упаковки микросхем и электронных компонентов, становится всё более совершенным. DSXUV, как система УФ-светодиодного отверждения, может удовлетворить потребности в п...
продолжить чтение