о принципе и использовании уф-пленки

Когда при резке полупроводниковых чипов, размещение чипа на пленке может сохранить зерно нетронутым при резке. уменьшить поломку, вызванную резкой. гарантировать, что зерно не сместится и не упадет во время нормальная передача. без остатков, собственное расширение. зерна легко удалить. вода не проникает между зерном и лентой.

применения уф-пленки :

1.Для резка вафель

2.Используется для защиты целостности чипа

3.Используется для оборота и транспортировки пластин

Однако когда склеивая чип, светодиодный чип на обычной пленке обычно имеет большую адсорбционную силу, которая усвоить непросто. но использование УФ-пленки может уменьшить пленки адсорбционная сила через УФ-облучение , чтобы легко упасть.

принцип уф-пленки :

добавить световой инициатор в специально созданную смолу (или фотосенсибилизатор) за счет поглощения ультрафиолетовый (УФ) фотолиз клеевое оборудование высокой интенсивности ультрафиолетового излучения, активных свободных радикалов или железа, вызывающих полимеризацию, сшивание и реакцию прививки, смола (УФ покрытие, печатная краска, клей и т. д.) в секундах (диапазон) из жидкость в твердые, удалить вязкие.